Складаний смартфон FlexPai стане першим пристроєм на ринку з чіпом Snapdragon 855

Компанія Royole відкрила передзамовлення на свій сгибаемый смартфон FlexPai, який працює на новому процесорі Snapdragon 855

Компанія Royole відкрила передзамовлення на свій сгибаемый смартфон FlexPai, який працює на новому процесорі Snapdragon 855

У мережі з'явилася інформація, якою смартфон першим надійде в продаж з новим флагманським чіпом Qualcomm. Що відомо

Компанія Royole ще в кінці жовтня презентувала перший у світі сгибаемый смартфон FlexPai. На презентації сказали, що новинка працює на новому чіпі Qualcomm, але ніяких подробиць не розкрили. Як виявилося, це SoC Snapdragon 855 і смартфон з цим чіпом надійде в продаж вже в кінці грудня. Зараз виробник відкрив попереднє замовлення на пристрій. Девайс має три модифікації пам'яті: 6/128 ГБ, 8/256 ГБ і 8/512 ГБ. Ціна стартує від 1300 доларів США. Якщо ви раптом забули

FlexPai має гнучкий 7.8-дюймовий AMOLED-дисплей з роздільною здатністю 1920?1440 пікселів і співвідношенням сторін 4:3. Екран витримує понад 200 000 циклів згинань і покритий спеціальною небитким плівкою. У складеному стані діагональ дисплея 4.3 дюйма. У пристрої встановлено подвійний камера на 20 Мп + 16 Мп, батарея на 3800 маг з швидкою зарядкою (70% за 30 хвилин), а також Android 9 Pie з фірмовою оболонкою Water OS.

Джерело: GizmoChina

Категория: Телефоны